PCB阻焊，简单说就是给电路板做一层防护涂层，既能保护线路、防止短路、耐温防腐蚀，又能精准留出焊盘位置，方便后续焊接。目前工厂常用的量产阻焊工艺主要有四种，每种的精度、成本、产量都不一样，适配不同订单需求。

第一种是丝网印刷阻焊，这是最传统、性价比最高的工艺。操作方式很简单，通过定制网版把阻焊油墨直接印在板上，固化后就成型。它的优势就是设备要求低、出货快、大批量做单成本很低，非常适合结构简单、低密度的普通电路板。但缺点也很明显，精度比较一般，细小间距的元器件适配不了，油墨厚薄不够均匀，耐高温、耐腐蚀效果偏弱。

第二种是液态感光阻焊，也是现在工厂量产最主流、通用性最强的工艺。先在板面均匀涂覆液态油墨，再通过曝光、显影、固化完成制作。它的最大优点是精度高、板面涂层均匀紧实、附着力好，耐高温、耐焊接性能出色，能满足无铅高温焊接要求，适配工控、车载、高密度精密板等绝大多数中高端电路板。不管是中等批量还是大批量正规订单，都优先选这个工艺。

第三种是干膜阻焊工艺，和液态油墨工艺区别很大，它用的是固态干膜材料，通过热压贴合在电路板表面，再曝光显影成型。它没有液态油墨流挂的问题，膜层厚度特别均匀，防护性更好，专门适配厚铜板材、大电流这类大功率特种电路板。不过它的成本更高，贴合工艺要求严，太细小的线路容易出现气泡、偏移，不适合超高精密的细间距板子，只针对性用于工业大功率电路板的批量生产。

第四种是数码喷墨阻焊，属于新型数字化工艺，不用传统网版和胶片，直接根据电路板数据精准喷墨成型，工序简单、灵活度极高。它精度高、改版快、环保性好，特别适合异形板、高密度精密板，以及多品种、小批量的定制订单。