PCB工艺参数-飞隆电子!

项目	加工能力	工艺详解	图文说明
层数	2层	层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）	目前飞隆只接受2层通孔板（不接受埋盲孔板）
板材类型	FR-4板材	全玻纤（FR-4）六张玻璃布/四张玻璃布
整体制程	最大尺寸	122cm*55cm	两边不能同时>55cm（一边可以做122.9cm，另一边就得<55cm）
	阻焊类型	感光油墨绿色蓝色红色黄色白色黑色哑黑	感光油墨是现在用最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
	成品外层铜厚	1oz，默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz
	板厚范围	0.8~1.6mm	飞隆目前生产板厚：0.8/1.0/1.2/1.6mm
成品	板厚公差	板厚≥1.0mm，板厚公差+/-10% 板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为： 1.44mm（T-1.6×10%）~1.76mm（T+1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为： 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
	拼板V割出货	走线和焊盘距板边距离：≥0.4mm	线离边必须要有0.4mm间距，否则V割会伤到线路及焊盘
	单片出货	走线和焊盘距板边距离：≥0.2mm	单片出货需要有≥0.2mm的间距，否则可能涉及到板内的线路及焊盘
钻孔	钻孔孔径（机械钻）	0.2~6.3mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25，0.3mm
	孔径公差（机械钻）	+/-0.075mm	钻孔的公差为+/-0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525~0.675mm是合格允许的
	最小过孔内径及外径	内径最小0.2mm 外径最小0.45mm	多层板最小内径0.2mm，最小外径0.45mm 双面板最小内径0.2mm，最小外径0.45mm
	过孔单边焊环	5mil
线路	线宽	单双面板、多层板均为3.5mil
	线隙	单双面板、多层板均为4mil
	焊盘边到线边间距	8mil
字符	最小字符宽	线宽4mil 字符高27.5mil
V-CUT	V-CUT到线路距离最小		≥0.5mm
	V-CUT偏移度		±0.15mm
	V-CUT余厚	依客户要求，若客户无要求时板厚1/3	±10%
	V-CUT角度	依客户要求，若客户无要求时用30°刀	25-30°
	V-CUT上下刀口重合度		±0.05mm
	V-CUT上下刀深度偏差		±0.1mm
外形尺寸精度	±0.15mm	板子外形公差+/-015mm
最小工艺边	3mm
注意事项	Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜
注意事项	Pads软件中画槽	如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画

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