1）基材特性

PCB并不是由单一材料组成，而是由玻璃纤维和复合材料构成，这些材料在受热时膨胀系数各异，产生内部应力，特别是铜箔与玻璃布之间CTE（热膨胀系数）的显著差异，经历频繁的温度变化，内部应力不断积累，最终突破PCB材料自身的承受极限，导致翘曲现象出现。

2）湿度过高

PCB储存或制造中操作不当，可能导致吸水膨胀。后续进行加热、冷却操作时，水分迅速汽化，导致局部区域膨胀加剧，而在冷却时，水分凝结，又使得该区域收缩异常，这种不均匀的膨胀和收缩最终引发翘曲问题，严重影响PCB的平整度。

3）设计错误

PCB设计的不合理也可能成为翘曲的诱因。导电线路图形的失衡，可能导致电流分布不均，进而产生局部过热，引发热应力。或两面线路的不对称性，使得PCB在制造和使用过程中承受的应力分布不均匀，造成应力过于集中，导致使PCB在应力作用下发生翘曲。

4）加工应力‌

PCB加工过程中如钻孔、切割等操作会产生一定程度的应力。若这些应力未能得到妥善释放或处理，可能成为导致翘曲的潜在因素‌

5）‌其他因素‌

如电路板铺铜面分布不均、各层过孔的限制、板子自重的影响以及V-Cut和连接条的设计等，都会对PCB的形态产生影响，进而导致翘曲。‌